带有 380 毫米或 460 毫米直径工作台的 Plasmalab800Plus
提供完整的 300 mm (12”) 或大批量 48 x 50mm (2”) 容量，

在较小的洁净室空间内实现完整的生产解决方案。

广泛的应用
应用包括：
SiO2、SiNx 和石英蚀刻
金属蚀刻
聚酰亚胺蚀刻
氮化硅和二氧化硅的高质量PECVD
光子学、介电层、钝化和许多其他
应用
用于高亮度 LED 的硬掩模沉积和蚀刻
生产
使用专门配置的 PlasmalabµEtch 工具进行故障分析干法蚀刻去处理，具有 RIE，双模式
RIE/PE 和 ICP 工艺范围从封装芯片和
芯片蚀刻到完整的 300 毫米晶圆蚀刻
 III-V 蚀刻工艺（带有可选手套箱以增强
有毒气体使用安全）