激光加工方法介绍

烧蚀加工

将激光能量于极短的时间内集中在微小区域，使固体升华、蒸发的加工方法

• DBG＋DAF激光切割
• 激光全切割加工
• Low-k膜开槽加工

隐形切割

将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法

• 隐形切割应用技术

Laser lift-off

对基板中的材料层进行激光照射，材料层就能从基板上剥落的加工方式